驻极体电容麦克风[ECM]

电容式麦克风的拾音膜片通常由聚酯薄膜制成，一些较旧的型号仍使用金属箔构成。膜片被固定在由两块金属板构成的电容器上，当拾音膜片接收到声波从而使电容产生波动并输出电流，经放大后产生声音。

驻极体(Electret)：能长久保持电极化状态的电介质。这种电介质一般是高分子聚合物。例如聚丙烯、聚四氟乙烯等。

特点：相位相应可能较差。

MEMS麦克风——硅麦

分为模拟麦克风和数字麦克风

数字MEMS麦克风具有高抗噪性和简化电路设计的优点，适用于多麦克风数组以消除回音和噪声，以及波束形成以实现定向灵敏度。为让智能型手机能消除噪声，一种常见方法是在远离主语音麦克风之处放置一个或多个额外麦克风，例如在外壳边缘或背面，检测来自周围环境的噪声，再从语音麦克风的输出中减去，能提高通话质量。 降噪麦克风也经常用于影音录制模式。

微机电麦克风也称麦克风芯片或硅麦克风，硅麦一般都集成了前置放大器，甚至有些硅麦会集成模拟数字转换器，直接输出数字信号，成为数字麦克风。

MEMS 麦克风具有全向指向性，从任何方向都能均匀地拾取声音。一致性比驻极体MIC好一些。硅麦需要供电，驻极体麦需要偏置电路。

MIC的评价指标：

1.灵敏度 一般是1kHZ，声压 1Pa测试条件下测的。一般为负数dB。高灵敏度话筒用于微小声音拾音非常有用（降噪）

2.频响曲线。比较好的MIC 在20-20KHZ的频响曲线都比较平坦，尽量少的衰减。

3.SNR 信噪比 信噪比越高越好 建议降噪MIC SNR>=-60dB。

4.PSRP 电源抑制比 硅麦58dB以上，越高越好。

5.THD 总谐波失真(110dB SPL@ f=1kHz)

6.AOP （声过载点）在THD小于10%时所能承受的的最大声压值。常见为120dB SPL。

7.方向性。 一般为全指向性

硅麦的内部结构

硅麦是将MEMS晶片和ASIC晶片封装在一起。前者将声压转换为电容，后者将电容转换为电能，放大后输出。需要供电，经过隔直电容输出。

驻极体MIC的内部结构

驻极体为能长久保持电极化状态的电介质，驻极体MIC内部将声压转换为电信号，在驻极体电容这边就转换为电容电荷量大小与充电快慢。内部有个共源FET的放大电路。

需要偏置电路，保持FET工作在饱和区。偏置电阻过大，输入电流较小，电容充放电速度慢，灵敏度就会比较低。一般选取2.2K。10uF隔直电容输出信号。

本次介绍到这结束，感谢观看，如果您有麦克风的技术问题，欢迎来电咨询0769-83060958。